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產品名稱:

三(san)綜合試驗(yan)箱廠家

產品簡介:三(san)綜合試驗(yan)箱廠家適用于航空航天(tian)、電(dian)子電(dian)工(gong)、儀器(qi)儀表、汽車、半導體、光(guang)伏(fu)、通訊、塑(su)料制品、醫(yi)療等領(ling)域。
  • 更新時間:2024-06-01
  • 廠商性(xing)質:生產廠家
  • 產品品牌(pai):其他品牌
  • 訪問次(ci)數:2665
產品概述
品牌其他品牌適用領域科研
溫度范圍-70-150℃濕度范圍20-98% R.H
額定電壓380V產地國產
加工定制

一、三綜合試驗箱廠家簡介:

適用(yong)于電(dian)工電(dian)子產(chan)品、儀器儀表(biao)、材(cai)料等進行高溫試(shi)驗(yan)(yan)(yan)、低溫試(shi)驗(yan)(yan)(yan)、濕度、振動(dong)試(shi)驗(yan)(yan)(yan)等綜合(he)(he)性(xing)試(shi)驗(yan)(yan)(yan),以便對試(shi)品在(zai)給定環境(jing)條件(jian)下的行為性(xing)能作出評價(jia)。溫度/濕度/振動(dong)三綜合(he)(he)試(shi)驗(yan)(yan)(yan)機主要含有恒(heng)溫恒(heng)濕試(shi)驗(yan)(yan)(yan)機、溫恒(heng)濕試(shi)驗(yan)(yan)(yan)機活動(dong)導(dao)軌水平移動(dong)和垂直升降系(xi)(xi)統、活動(dong)連(lian)接(jie)板、振動(dong)系(xi)(xi)統。

 

二、溫濕度振動試驗機技術(shu)參數:

型號

BS-408J

BS-608J

BS-800J

BS-010J

內(nei)箱尺寸W*H*D(mm)

600*850*800

800*950*800

1000*1000*800

1000*1000*1000

外箱尺寸W*H*D(mm)

1100*1710*1370

1300*1810*1370

1500*1860*1370

1500*1860*1570

溫度范(fan)圍

-70-+100℃(150℃)

(A10℃  B0℃  C-20℃  D-40℃  E-50℃  F-60℃  G-70℃)

濕度范圍

20﹪ -98﹪R.H (10﹪-98﹪R.H均可定制)

溫濕(shi)度解析度

0.01℃    0.1%R.H  

溫濕度均勻度

±1℃     ±3%R.H

溫(wen)濕度(du)控制(zhi)精度(du)

±1℃    ; ±2%R.H

溫濕度控波動(dong)度

±0.5℃   ±2%R.H

升溫/降溫時(shi)間

約3℃/min   約1℃/min  (其他條件可定制)

冷卻(que)方式

氣冷(leng)式/單(dan)段壓縮(suo)機(-20℃),氣、水(shui)冷(leng)式/雙段壓縮(suo)機(-40℃-70℃)

振動臺

根據客戶的(de)要求(qiu)來選(xuan)配(pei)滿足公式:F=1.2*ma

電源

AC220V+±10%V 50HZ/60HZ      AC380V+±10%V 50HZ/60HZ

 

三、三綜合試驗箱廠家滿足標準:

1. GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007 電工(gong)電子產品環境試(shi)驗(yan)第 2 部分:試(shi)驗(yan)方(fang)法(fa) 試(shi)驗(yan) A:低溫(wen)

2. GB/T 2423.2-2008 電工(gong)電子產品(pin)環境試(shi)驗(yan) 第 2 部(bu)分:試(shi)驗(yan)方(fang)法 試(shi)驗(yan) B:高溫

3. GJB150.3A-2009               高溫試驗(yan)方法

4. GJB150.4A-2009                低(di)溫(wen)試驗方法

5. GB2423.22-2008 電(dian)工電(dian)子產品環境(jing)試(shi)(shi)驗(yan) 第 2 部分 試(shi)(shi)驗(yan)方法(fa) 試(shi)(shi)驗(yan) Nb:規定(ding)溫(wen)度變化速(su)率的溫(wen)度變化

6.GB/T 10589-2008 低溫試驗箱技術條件

7.GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3)     試驗 Ca:恒定濕熱(re)試驗方法

8.GJB150.9A-2009                  濕(shi)熱試驗方法

9.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005 試驗 Db:交變濕(shi)熱(re)方法

10.GB/T5170.18-2005 電工電子產品(pin)環(huan)境試驗(yan)設備(bei)基本參數檢定方法溫度/濕度組合循(xun)環(huan)試驗(yan)設備(bei)

11.GB/T10586-2006 濕熱試(shi)驗箱技術(shu)條件

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